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DB9221導熱硅脂是利用導熱性和絕緣性優異的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成，具有的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度，較低的稠度，較低的油離度，較高的使用穩定性以及良好的施工性能，且具有無毒、無腐蝕性、無味、不干、不溶解等特點。
二、應用領域
廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，增加散熱效率。
三、技術參數
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項目 |
指標 |
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外觀 |
灰、白色細膩膏狀 |
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密度 |
2.2g/ml |
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使用溫度范圍（℃） |
-50~200 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
5.2×1015 |
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導熱系數[w/(m·K)] |
1.2 |
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針入度（1/10mm） |
300±40 |
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油離度（%，200℃/8小時） |
≤2.0 |
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揮發度（%，200℃/8小時） |
≤2.0 |
四、使用方法
1．清潔待涂覆表面，然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。
2．為獲得的散熱效率，在保證填滿間隙的前提下，導熱硅脂盡量涂得薄一些。
五、包裝存運
1．500g/盒，1kg/盒；通風陰涼處密封保存，貯存期為1年（25℃）。
2．本品屬非危險品，可按一般化學品運輸。
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