密間距錫膏印刷

　　當印刷密間距時，重要的是控制模板開孔的光潔度與尺寸，意味著應該考慮激光切割的模板。密間距也要求不同的錫膏(solder paste)。

　　錫膏印刷質量是很重要的，因為它是許多印刷電路裝配(PCA)缺陷的原因。當使用密間距時，問題是復合的，造成相鄰引腳之間的錫橋。

　　錫橋不是密間距印刷的常見缺陷。錫膏沉積不夠引起焊錫不足或者完全開路。在大部分公司，密間距印刷是大約一半缺陷的原因。

　　為了避免印刷問題，有人使用雙臺階(dual-step)模板(密腳用0.005"~0.006"、其它元件用0.007"~0.008")。模板材料，通常不銹鋼，在分布密間距元件焊盤的區域向下腐蝕到低厚度。臺階式模板要求橡膠的刮板(squeegee)來使錫膏通過模板孔。這是在特定的位置沉積適量錫膏的一個好方法(密腳：0.005"~0.006"厚的錫膏、標準表面貼裝元件：0.007" ~ 0.008"厚的錫膏)。

　　一個更新的方法是使用金屬刮板，密間距與其它元件都沉積同樣的錫膏厚度。可是，這可能會出現密腳焊盤上錫膏太厚或者標準表面貼裝焊盤上錫膏太少。重要的是良好的過程控制和模板設計。如果可以做到這一點，那么使用金屬刮板的時候就可得到較好的、連續的結果。

　　當使用密間距時，工藝的復雜性增加了。要求相當的工藝看法與控制來達到連續的良好的錫膏印刷。

　　密腳IC短路原因分析：

　　密腳IC一般指引腳間距小于0.8mm的OFP和SOP，密腳IC的短路是目前業界遇到的、缺陷數量占位的焊接缺陷，其短路現像一般有兩種形式：a.引腳的腰部短路;b.引腳的腳部短路。

　　生產中引起短路的原因有很多，主要有以下幾種：

　　A.錫膏量局部過多(鋼網過厚、鋼網與PCB間有間隙、器件周圍有標答、絲印字符);

　　B.錫膏塌落;

　　C.錫膏印刷不良;

　　D.引腳變形(多出現在IC的四角位置);

　　E.貼片不準;

　　F.鋼網開口與焊盤的匹配性不好;

　　G.焊盤尺寸不符合要求;

　　H.PCB的制造質量，如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響;

　　解決對策：

　　A.采用較寬的焊盤尺寸和窄的鋼網開孔設計，如0.2mm寬的焊盤設計和0.18mm寬的鋼網開孔;

　　B.使用厚度不大于0.13mm的鋼網，如果可能使用0.1mm的鋼網;

　　C.調整印刷機的參數，確保錫膏不從鋼網下擠出;

　　D.確保貼片居中精度要求，偏移不得大于0.03mm，因為多引腳器件自校正的能力很有差;

　　E.使用快速升溫曲線(130度到熔點之間的時間越短越好，有助于減少熱塌落);

　　F.嚴格控制印刷環境(溫度與濕度);

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